福建合順微電子有限公司，成立于2001年1月，為福建省電子信息集團和臺灣友順科技股份有限公司共同合資的企業。投資總額為1800萬元，注冊資金1480萬元。是一家閩臺合資、專業從事半導體封裝的高科技企業。現公司注冊資金1480萬元，地址位于福州市倉山區城門城樓260號。年產量達8000萬塊，產品遠銷歐美、香港、臺灣等國家和地區。